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亚博_半导体景气周期持续 创新应用驱动行业发展

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亚博_半导体景气周期持续 创新应用驱动行业发展

来源:    发布时间:2019-09-28 15:55:08

  【中国安防展览网 市场分析】美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2018年1月全球半导体销售额增长22.7%;至2018年6月,全球半导体销售额按月同比增速均在20%以上。半导体景气周期延续,但7月,全球市场增幅降至17.4%,为今年以来低。
 

半导体景气周期持续 创新应用驱动行业发展

图表1:2018年1-7月全球半导体销售同比增速(单位:%)
 

  根据SIA数据,全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为31%PC/平板占比为29%,消费电子占比14%,汽车电子占比12%。
 

半导体景气周期持续 创新应用驱动行业发展

图表2:半导体下游终端需求结构(单位:%)
 

  展望未来,半导体产业除了传统3C及PC驱动外,物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。
 

半导体景气周期持续 创新应用驱动行业发展

图表3:半导体行业发展的创新应用驱动因素
 

  物联网IOT:到2020年全球产业规模将达到2.93万亿美元
 

  移动通讯商爱立信的数据显示,2015-2021年期间,全球基于蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%,增速约为传统移动电话的7倍。
 

  物联网设备增长带动全球市场快速增长。市场调研机构Gartner数据显示,2017年全球物联网市场规模约为1.69万亿美元,较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下,预计物联网产业发展将保持20%左右的增速,到2020年,全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元,年均复合增长率将达到20.3%。
 

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图表4:全球物联设备规模增幅、物联网市场规模及相关应用领域
 

  5G:射频芯片和滤波器价值提升
 

  据中国信息通信研究院预测,5G商用部署后,至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿,占全球连接总数的39%。华为2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端;2019年,华为将推出5G手机。5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量;新技术提高了射频部分元器件的设计难度,带来元器件单机价值量提升,在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元,预计到2022年将会成长至227亿美元,年均复合增速达14.5%。
 

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  图表5:2016-2022年智能手机RF前端模块与组件市场规模及测算(单位:亿美元,%)
 

  人工智能AI&区块链:特殊应用芯片高速成长
 

  人工智能芯片的发展路径经历了从通用走向专用,从CPU(中央处理器)到GPU(图形处理器)到FPGA(现场可编程门阵列)再到ASIC(特定用途集成电路)。目前适合深度学习的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三种技术路线。GPU先被引入深度学习,技术为成熟;FPGA具有硬件可编程特点,性能出众但壁垒高。ASCI由于可定制、低成本是未来终端应用的趋势。
 

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图表6:人工智能芯片发展路径
 

  数据显示,2017年全球人工智能芯片市场规模达到44.7亿美金,随着谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度等巨头相继入局,预计到2018年将达到57亿美金,2020年有望突破百亿大关,增长迅猛,发展空间巨大。
 

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图表7:2016-2020年全球人工智能芯片市场规模及预测(亿美元)
 

  汽车电子:电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显着提升
 

  随着全球能源、环境、交通安全等问题日渐突出和消费者对汽车的舒适、便利、娱乐等的要求越来越高,汽车向电动化、轻量化、智能化、联网化发展。根据普华永道和思略特预测,从2025年开始,电动车将迅速发展;而到2028年,4/5级无人驾驶汽车将成为主流。